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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經(jīng)營者的踏實,誠懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實現(xiàn)共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質(zhì)量第一,客戶滿意的經(jīng)營理念,將以優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)惠的價格,優(yōu)質(zhì)的服務與您建立長期穩(wěn)定的合作關系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
- 產(chǎn)品型號：92164701
- 晶振頻率：9.6 MHz - 250 MHz
- 晶振尺寸：6.68*2.46*1.83mm
- 產(chǎn)品應用： 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點...
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STATEK晶振,貼片晶振,CX3SM晶振
STATEK晶振,貼片晶振,CX3SM晶振,Statek晶振公司是設計和制造高可靠頻率控制產(chǎn)品的領導者,研發(fā)生產(chǎn)低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現(xiàn)卓越的高系統(tǒng)性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應用領域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現(xiàn)客戶低消耗高收益的作業(yè),Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動石英晶振,石英晶體振蕩器.
Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產(chǎn)品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產(chǎn)品,軍事領域.
Statek晶振公司擁有先進的壓電石英晶體、有源晶體工藝,精湛的技術以及掌握了各種操作模式中所有機械幾何形狀的石英陶瓷諧振器的專業(yè)知識.以及先進的生產(chǎn)設備和測試儀器,采用IS09002質(zhì)量管理體系進行生產(chǎn)、技術管理,能及時為晶振用戶提供更好的服務.
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
| STATEK晶振規(guī)格 | 單位 | CX3SM晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 9.6 MHz- 250 MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C- 125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55°C - +125°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.5kizwk1.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 20PF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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Statek Crystal自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (愛普生MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品，STATEK晶振,貼片晶振,CX3SM晶振
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
●安裝示例
(4)美國進口品牌代理商關于DIP 產(chǎn)品介紹
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
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質(zhì)量政策
Statek Crystal晶振公司的目標是保證石英晶振,貼片晶振,晶體振蕩器,有源晶振產(chǎn)品繼續(xù)滿足客戶要求的同時對環(huán)境的影響降到最小,在生產(chǎn)過程中不斷節(jié)約能源和資源,努力實現(xiàn)環(huán)境管理體系與環(huán)境行為持續(xù)改進.
STATEK無源貼片晶振承諾保護環(huán)境,重視員工、客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環(huán)保方式,并考慮到生態(tài)系統(tǒng)的復雜性和相關性.
建立目標指標、監(jiān)測程序,利用最好的管理手段,應用節(jié)約成本的技術,持續(xù)改進我們的環(huán)境表現(xiàn).我們承諾采取積極的、預防性的戰(zhàn)略管理來對自然環(huán)境和地方社區(qū)的影響最小化.
STATEK晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.
STATEK晶振運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進行環(huán)境管理,盡最大可能減小晶體振蕩器,有源晶振,壓電石英晶體,石英水晶振蕩子業(yè)務活動對環(huán)境造成的負擔,并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善.STATEK晶振,貼片晶振,CX3SM晶振
STATEK有源晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個石英水晶振蕩子,壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處.
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的石英晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
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